爆兵模式vs擠牙膏戰略,華為麒麟高通驍龍開啟全面“芯”戰

電科技吳建林08-04 15:12

從功能機到智能機,手機形態不斷推陳出新的背后,其實就是一部SoC(System on Chip)的發展史,從發軔到壯大,再到細分,隨著手機功能的強大,SoC的市場格局也是變了再變,從一家獨大到群雄并起,再到如今的驍龍、麒麟雙雄會, 桌面處理器的劇本在手機行業正式上演。

驍龍麒麟

曾經傲視群雄的驍龍

遙想彼時,德州儀器(Ti)還沒退出移動CPU領域,MTK在中低端市場如魚得水。但在基帶競爭的優勢下,高通逐漸崛起,Tegra等平臺退出,聯發科退守低端。

及至現在,隔壁蘋果A系列一脈單傳,三星獵戶座來勢兇猛,卻每每在使用上翻車,有愧“安卓之光”的名頭,高通已然穩坐大頭地位。

從S系列轉變為800、600等系列,高通真正的崛起還是要數2013年。在市場流行的“不服跑個分”的風潮中,憑借不俗的性能表現,高通逐漸奠定了800系列高端旗艦領域的地位。在當下,高通的布局線更加明朗,通過對600、700、800系列不同的劃分,對應上了手機的低、中、高三塊價位段。其中高通為了滿足層次化的需求,在600系列上迭代迅速,推出了眾多平臺。

就600系列而言,當下最常見的莫過于是驍龍660、驍龍675、驍龍665三大平臺。其中驍龍660作為曾經的“神U”,長江后浪推前浪,已經被迭代到千元以內徘徊。而驍龍675和驍龍665作為高通新近的落子,肩負起了千元到中端產品的過渡作用。其中驍龍675采用第四代Kryo架構,基于新一代A76和A55核心,在CPU單核性能上要比驍龍665更加出色,適合日常使用。

雖然如此,但兩者在GPU性能上差距并不大,因此驍龍675只能看作是小升級。在這個價位段,曾經中端的驍龍710也進一步下探,與這兩枚U進行競爭。由于GPU上的優勢,驍龍710在游戲上會更具有優勢。

而在中端向旗艦過渡的階段中,高通則是放出了今年的新款7系U——驍龍730。為了加強優勢,驍龍730采用了8nm制程工藝,內核升級為Kryo470,GPU為Adreno 618加持,性能較前代大幅上漲。不過在這個位段,驍龍730性能并非是無往不利。在降價后的驍龍845面前,驍龍730還是不夠看。

驍龍

老旗艦VS新中端,如果在賣點上進行精準迭代,這就需要看各路廠商在中端產品上的刀法了……邁步到旗艦領域,SoC自然就統一換上了新任旗艦驍龍855,這一點并沒有什么好說的。

總體而言,高通的布局線十分清晰。1000元以內采用驍龍660、驍龍636等一眾低功耗平臺與聯發科競爭,1000元-1500元位段則是進行小改,擠擠牙膏,順路拉上老中端平臺進行競爭。1500元-2000元則是新任7系平臺與老旗艦進行競爭。2000元位段以后,不乏有性價比廠商將新旗艦壓到500元差距以內,但更多的廠商還是抬高到了2500元以上。

在覆蓋面上,高通在全線都有著完整的布局,并且新老平臺無縫接駁,在產品線上并沒有露出太大的空白領域。對目前的手機廠商而言,高通的方案還是要更為合適,從低到高能夠為廠商提供主攻性價比或者溢價的空間。

扶搖直上的麒麟

從立項到成品,海思麒麟芯片一路來也是褒貶不一。及至麒麟970集成NPU開始,麒麟芯片發力逐漸明顯,而最新的麒麟980和麒麟810的提升,相信不少朋友也是深有感觸。

不僅僅是迅速跟進了7nm制程工藝,麒麟810同樣基于Cortex A76和Cortex A55兩枚核心,主頻分別達到了2.27GHz和1.88GHz。這次的GPU則是對祖傳的“瑪麗”進行了加強,配備了Mali-G52定制版,性能已經超越了驍龍730。雖然官方將其定位在旗艦級別,但從性能上來看,應當還是處在中端向旗艦的爬坡段。

類比高通的布局線,麒麟810應當是偏向2000元左右位段的定位。但顯然榮耀這邊并不這么想,因此此次榮耀9X的定價就十分值得玩味。1399元的起價,在產品線上,麒麟810直接擊穿了高通的1000-2000元位段的布局框架。無論是在產品設計還是布局定位上,麒麟810都使得華為系打了一個翻身仗。

麒麟

不過總體看來,麒麟產品線相比高通還是略顯薄弱。此次麒麟810將7nm紅利下探固然是大快人心,但無形中也加強了內部的同質競爭,最終只能寄希望于對其它賣點的精準“刀法”來實現差異化。在手機細分品類逐漸強化的情況下,過長的戰線不利于產品的溢價上探和性價比下潛。

而這一點也是由于早期麒麟芯片性能與定位不匹配所致。按照現下的格局,麒麟9系主司旗艦,8系主攻中端。但早先麒麟7系也被賦予了中端定位,因此彼此間未免有沖突的尷尬。更尷尬的是麒麟710性能類比高通只有驍龍660的水準,千元性能配上中端價格,麒麟710在用戶心中很難落下好印象。

麒麟710難當大任,這或許也是此次麒麟810“功力大漲”卻不斷下潛價格的原因之一,而重新熟悉布局線自然也就成為了麒麟下一步的任務。往后走麒麟7系要么下放來應對低端市場,要么推出新平臺,讓7系和8系保持差異化來保持中端定位,而此次麒麟810的NPU算力就會是一個不錯的點。當然,刀子往哪里走還是要看手機市場的需求反饋。

但方向不管怎么走,華為系現在需要面臨一個實際的問題:麒麟芯片自給率不夠,自主性還不夠高。據此前媒體報道,華為手機去年下半年麒麟芯片自給率不到40%,但今年下半年將會提升到60%。目前華為系低端手機仍有聯發科和高通方案應用,在全球貿易摩擦加劇的背景下,華為系手機的出貨量難免會受到掣肘。

另一方面,麒麟9系頂級芯片對比驍龍仍有差距,因此拔高和重塑中低端是麒麟將來布局的新任務。據天風國際消息,今年海思可能將會推出麒麟985/990/700三款SoC,屆時對華為榮耀手機格局定然會起到重組作用。

面對麒麟“爆兵式”打法,高通勢必會在相應定位上進行出招應對,擠牙膏式的升級顯然已經不夠看了。在近日市場調研機構CINNO Research出具的報告中,華為(含榮耀)的銷量國內份額達34.3%,同比增幅18.1,頭部位置穩坐無疑。而在高通19年財年Q3季的財報中,其芯片出貨量下跌17%,同比下跌4.5%。

在手機市場滲透趨于飽和的時期,華為系憑借麒麟芯片正在塑造差異化優勢。在這場寒冬中,馬太效應加劇,面對越滾越大的雪球,高通的霸主地位很難稱得上是穩妥。而除開性能,5G將會是雙方角力的下一個戰場。

在5G風口下,基帶問題顯然要比性能更牽動用戶的注意力。從此前火熱的真假“5G”就可見一斑,誰5G芯片表現更優秀,誰就能攫取更多用戶。在第一回合中,Balong 5000在SA和NSA組網上勝過驍龍X50一籌,使華為推出了支持雙組網架構的5G手機。但5G從NSA過渡到SA的時期還很漫長,下半年驍龍X55趁勢而來,也支持SA和NSA雙組網,并且性能上有了充足提升,因此華為仍需要積極應對。

一方是雄踞多年的霸主,另一方是后進發力的新銳,風卷塵沙,一觸即發。

電科技專注于TMT領域報道,青云計劃、百+計劃獲得者。榮獲2013搜狐最佳行業自媒體人稱號、2015中國新媒體創業大賽總決賽季軍、2018百度動態年度實力紅人等諸多大獎。

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